電子半導(dǎo)體行業(yè)制氮機

格瑞賽斯GRYSYS成立于2001年，公司總部位于俄羅斯莫斯科州的杜布納市，經(jīng)過20年的發(fā)展目前已成為東歐市場主要的氣體分離設(shè)備制造商。公司的核心業(yè)務(wù)包括基于膜分離技術(shù)的天然氣分離系統(tǒng)，空氣分離系統(tǒng)包括制氧機和制氮機，制氫機，空氣壓縮機等。

格瑞賽斯GRYSYS主要市場在俄羅斯及東歐地區(qū)，同時在世界各地擁有代理商，產(chǎn)品應(yīng)用涉及石油天然氣，醫(yī)療，食品，煤炭，化工，石化等行業(yè)。

百瑞科技（南京）有限公司是一家專注于為醫(yī)療實驗室等領(lǐng)域提供各類氣體發(fā)生器（包括氮氣發(fā)生器，氫氣發(fā)生器，零級空氣發(fā)生器等），真空泵以及壓縮空氣成套設(shè)備解決方案的企業(yè)。公司先后與ekom醫(yī)療實驗室壓縮機生產(chǎn)商，意大利Werther，奧地利Metasys牙科設(shè)備制造商，以及丹麥flairmo，德國INMATEC，俄羅斯GRASYS等國外實驗室氣體發(fā)生器廠商機氣體分離系統(tǒng)廠商達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。公司代理銷售的氣體發(fā)生器，氮氣發(fā)生器，氫氣發(fā)生器，零級空氣發(fā)生氣，牙科正負壓系統(tǒng)，空壓機成套設(shè)備以及后處理設(shè)備均滿足各種環(huán)境下的嚴(yán)苛需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于石化，制藥，電子行業(yè)、以及各類實驗室等。產(chǎn)品包括ekom dk50系列無油空壓機，metasys hybrid系列牙科負壓抽吸泵，flairmo實驗室氮氣發(fā)生器等等，廣泛用于醫(yī)院，實驗室，食品行業(yè)等。

電子半導(dǎo)體行業(yè)制氮機

百瑞科技（南京）有限公司代理銷售俄羅斯GRASYS空壓機，GRASYS壓縮機，GRASYS制氮機，GRASYS空氣壓縮機，GRASYS制氧機，GRASYS氮氣發(fā)生器，GRASYS氧氣發(fā)生器，GRASYS制氫機，GRASYS醫(yī)療氧氣，GRASYS氫氣發(fā)生器。

型號：NITRO POWER-4 ~ NITRO POWER-12

氮氣純度97~99.999%，流量40~800L/min。

提供3年10000小時質(zhì)保服務(wù)。

所用技術(shù) PSA

流速 40~800 SLPM

出口壓力 0 到 10 barg

空壓機 外置

操作環(huán)境溫度 5°C 到40°C

工作環(huán)境濕度 相對濕度≤ 70% , 不冷凝

GRASYS制氮機可應(yīng)用于： 一．SMT應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。二．半導(dǎo)體硅應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學(xué)品回收等。三．半導(dǎo)體封裝應(yīng)用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。四．電子元器件應(yīng)用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)(SMT)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。

PSA變壓吸附制氮原理

碳分子篩可以同時吸附空氣中的氧和氮，其吸附量也隨著壓力的升高而升高，而且在同一壓力下氧和氮的平衡吸附量無明顯的差異。因而，僅憑壓力的變化很難完成氧和氮的有效分離。如果進一步考慮吸附速度的話，就能將氧和氮的吸附特性有效地區(qū)分開來。氧分子直徑比氮分子小，因而擴散速度比氮快數(shù)百倍，故碳分子篩吸附氧的速度也很快，吸附約1分鐘就達到90%以上；而此時氮的吸附量僅有5%左右，所以此時吸附的大體上都是氧氣，而剩下的大體上都是氮氣。這樣，如果將吸附時間控制在1分鐘以內(nèi)的話，就可以將氧和氮初步分離開來，也就是說，吸附和解吸是靠壓力差來實現(xiàn)的，壓力升高時吸附，壓力下降時解吸。而區(qū)分氧和氮是靠兩者被吸附的速度差，通過控制吸附時間來實現(xiàn)的，將時間控制的很短，氧已充分吸附，而氮還未來得及吸附，就停止了吸附過程。因而變壓吸附制氮要有壓力的變化，也要將時間控制在1分鐘以內(nèi)。

電子半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用：一．SMT應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。二．半導(dǎo)體硅應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學(xué)品回收等。三．半導(dǎo)體封裝應(yīng)用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。四．電子元器件應(yīng)用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)(SMT)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。